（原标题：第三届集成芯片和芯粒大会| 大会日程抢先看，16场工夫论坛重磅推出）

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第三届集成芯片和芯粒大会(会议网址https://2025.iccconf.cn/)，由武汉大学、中国科学院狡计工夫商讨所、复旦大学主持，将于2025年10月10-13日在武汉召开。大会主题是“瞎想封装协同，共筑芯将来”。会议拓荒16场工夫分论坛，为集成芯片与芯粒工夫界限专科东说念主士提供念念想交锋、工夫论说念、相易会友的舞台。16场工夫分论坛，聚焦三维集成、异构交融、多物理场协同、高速互连、EDA瞎想次第、先进存储与封装工艺等前沿标的。论坛将汇注来自天下多总共名高校、商讨院所及产业界的顶尖内行，共同筹议从瞎想、器件、工艺到系统的最新任性与发展趋势。通过多维度、全链条的相易与碰撞，本届大会将为鼓动集成芯片和芯粒工夫的协同翻新、任性要津瓶颈、加快产业落地注入新的动能。

扫描文末二维码，或登录会议官方网站(https://2025.iccconf.cn/)，点击“注册缴费”→提交信息→“我要缴费”。早鸟注册报名限度时刻9月20日。

大会议程

10月10至13日，期待与您皆聚武汉！

报名面容：扫描下方二维码，或登录会议官方网站(https://2025.iccconf.cn/)，点击“注册缴费”→提交信息→“我要缴费”。早鸟注册报名限度时刻9月20日。

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